设备特点介绍：
设备集成高功率激光器、精密光学系统、高精度运动平台、扫描控制系统、CCD定位系统及平台控制于一体。
根据产品类型，选择不同功率、频率、脉宽、波长等关键指标，满足不同产品的不同需求，采用高功率UV 皮秒激光。
应用场景：适用于LCP 、 FPC挠性电路板、CFRP 、PI、FR4、指纹芯片和模组、摄像头模组切割、钻孔、开窗、开盖等。
设备参数：
外形尺寸：1750mm*1560mm*1840mm
激光功率：30W
激光器寿命：＞20000/h
最小聚焦点直径：≤20um(视材料、激光、光学系统而定)
加工材料厚度：≤0.8毫米
平台的行程：X850mm、YL550mm、YR550mm、Z150mm
平台的速度：1000mm/s 加速10000mm/ss
平台精度：重复≤±3μm,定位精度≤±3μm
功率：5Kw
电压：AC380V/50HZ
设备重量：2000kg
